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常用的硫酸盐光亮镀铜配方和工作条件
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配方(g/L

和工艺条件

1#

普通

2#

光亮

3#

光亮

4#

光亮

5#

光亮

6#

光亮

硫酸铜(CUSO4·5H2O)

150~250

150~220

180~220

150~220

150~220

80~100

硫酸(H2SO4

50~80

50~70

50~70

50~70

50~70

100~250

氯离子(CL-

0.01~0.08

0.01~0.08

0.01~0.08

0.01~0.08

0.01~0.08

聚二硫二丙烷磺酸钠(SP

0.016~0.02

0.01~0.015

0.01~0.015

0.01~0.015

苯基聚二硫丙烷磺酸钠(S-1

0.002~0.005

乙撑硫脲/N

0.005~0.007

0.0007~0.001

0.005~0.007

0.004~0.006

2-巯基苯并咪唑/M

0.0005~0.001

0.0007~0.001

0.0007~0.001

0.005~0.007

亚甲基二磺酸钠(NNO

0.2

SH-110

0.001~0.02

聚乙二醇(M=6000

0.008~0.1

0.008~0.1

0.008~0.1

0.1~0.12

OP-21乳化剂

0.5~0.6

AE乳化剂

0.05

0.05

十二硫酸钠

0.05~0.1

(或不加)

T/

10~50

10~40

10~40

10~40

10~45

10~35

DK/A·dm-2

1~3

2~4

3~5

2~4

2~5

3~5

空气搅拌

或阴极移动

注:1. 5#配方中的M是经发烟硫酸磺化过的。水溶性好,不易出现磨砂状镀层。该配方光亮范围和温度范围更宽。单因含AE,镀镍前需经活化处理。4#配方亦然。

2. 2#~4#配方用于一般装饰性电镀,6#配方用于印制版通孔电镀。

3. 阳极用含磷0.1%~0.3%的压延铜板,并要求用阳极隔离框隔离。

  2#配方中的SH-110是把四氢噻唑硫酮和聚二硫的化合物反应得到一种命名为2-噻唑-聚二硫丙烷磺酸钠。结构式为:     
                                                
                 

      这种添加剂在镀液中稳定、使用寿命长、光亮和整平性佳、能得到镜面光亮的镀层。

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